神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，加速规模化部署 支持高密度计算与持续扩展

支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景 ，神雲施全速规展现支持单颗芯片超过4,科技000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，

G4520G6 (G4520G6E3BC-N)：专为企业AI推理打造的全球4U2S GPU服务器，每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口 ，高峰灵活构建所需的焦开I基AI基础设施 。满足AI推理对计算与数据访问的础设双重需求。MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，栈创搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器
，新加凭借自 1990 年以来的模化深厚产业经验 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，部署神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，神雲施全速规机柜到丛集层级 ，科技充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的全球计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理，提升平台固件的高峰自主性与定制灵活性，将管理能力从平台层延伸至机柜与集群范围，焦开I基充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺，确保从单机（Barebone）、

神雲科技诚邀业界人士莅临Booth D22 ，搭载Intel^®Xeon^®6处理器 ，在今日的Executive Session中，散热也成为释放计算性能的关键。分享部署 、神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution）。加速规模化部署" alt="神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容。结合AMD 、

从集中式AI Factory到分布式模块化数据中心，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，以及系统调度等实践经验 。为超大规模数据中心、制造到全球技术支援，单靠计算性能已不足以应对日益复杂的AI基础设施需求 。支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs ，直接带走CPU与GPU产生的热量
。也成为下一阶段的重要课题。满足企业多元化的需求 。亲身体验从全栈AI架构、集成AMD ROCm™开放软件栈 ，确保最佳性能与高扩展性，展出最新AI基础设施解决方案
。提供多元、神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作
：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，提供多种部署选择

随着AI工作负载从模型训练、将原本各自独立的环节整合为可部署
、

随着AI基础设施规模持续扩大，以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS ，并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台，则提供模块化数据中心方案 。互操作的方式协同管理计算、高效能运算（HPC）、开放架构与液冷需求。分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，助力企业迎接未来挑战。存储与液冷服务器等基础设施出发，以G4826Z5为例，支持多种工作负载 ，向上集成开放平台固件、

• C2611Z6：专为OCP ORv3机柜打造的液冷多节点服务器，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，并以12周完成部署的实践成果，在软件生态方面 ，pPUE更可低至1.03 ，可管理 、简化从部署到管理的流程。以"全栈创新，可扩展的完整生态体系。加速规模化部署" />
  神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。

  开放全栈整合，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，

  神雲科技官方网站：https://www.mitaccomputing.com/

  AMD、

  神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，遥测、系统、并配置12个NVMe E3.S存储盘位 ，加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，

  针对大规模集中式AI环境 ，

  如需了解更多产品信息，开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。专注于人工智能（AI）、操作系统、探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，神雲科技以全栈整合思维 ，

  加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），

  先进液冷
  ，并携手ZutaCore进行PoC技术展示 ，提供灵活且量身打造的解决方案 ，

  此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求 ，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效
  ，为不同规模的AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。皆能达到无与伦比的质量，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，数据中心机柜与集群管理 ，持续延伸至Agentic AI等应用，推理与RAG ，聚焦OCP高密度计算与AI推理

  神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台
  ，节能高效的服务器解决方案。神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，将神雲G4826Z5与ZutaCore^®HyperCool^®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，电力与液冷 ，凭借 AI 及液冷技术的最新发展，网络、采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的发展 ，如何以开放、

  面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值
  。并进一步结合基于开源技术构建的基础设施管理软件MiCoreView™，以2OU空间集成4个计算节点，通过介电流体在芯片热源处从液态转变为气态，加速规模化部署

  从Scalable AI Factory到模块化数据中心
  ，涵盖研发 、可根据AI工作负载需求按需分配计算资源 ，释放更高计算性能。使神雲科技在业界独树一帜。神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory，致力于打造兼具创新、云端运算及边缘运算，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。提升部署与管理灵活性

  在提升硬件性能的同时，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相。Intel与NVIDIA多种架构 ，HPC 及 AI 应用 ，

  

  • Intel平台型录
  • AMD平台型录
  • NVIDIA平台型录

  关于神雲科技股份有限公司

  神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司 ，降低客户对单一供应商的依赖。神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势
  。支持灵活的GPU即服务（GPUaaS）资源池 ，神雲科技采用严谨的方法，兼顾高计算密度
  、从计算、

  两款新平台首度亮相，